3D IC Integration and Packaging John, Klaus - ponuka obchodu

Parametre produktu 3D IC Integration and Packaging John, Klaus

A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications

Pridaj recenziu

Pre pridávanie recenzií musíš byť prihlásený.

Zákazníci sa tiež zaujímali o tieto Knihy, e-Knihy a Audioknihy